在連接器電鍍中,由于接觸對有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在連接器電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料連接器采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行.近幾年,接插件體積發(fā)展到越來越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨突出,用戶對金層的質(zhì)量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質(zhì)量甚至達到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進行逐一分板提供大家探討。
1、金層顏色不正常
連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異,出現(xiàn)這種問題的原因是:
2、鍍金原材料雜質(zhì)影響
當加入鍍液的化學材料帶進的雜質(zhì)超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質(zhì)影響會出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會造成電流密度有效范圍變窄,郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑,其孔內(nèi)的顏色變化較明顯。
3、鍍金電流密度過大
由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數(shù)值大于實際表面積,使鍍金電流量過大,或是采用振動電鍍金時其振幅過小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,目視金層發(fā)紅。
深圳市廣聯(lián)精密連接器有限公司成立于2012年,是一家專業(yè)生產(chǎn)電腦周邊板對板連、線對板類高精密接器、耐插拔存儲高速類連接器、大電流電源類連接器、通信類連接器機連接線組合及連接線。經(jīng)過多年經(jīng)驗積累公司擁有來自美國、瑞士、日本等具有世界一流水平之先進生產(chǎn)設(shè)備和精密的檢測儀器,致力開發(fā)和生產(chǎn)高精密度連接器。
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